多层PCB电路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机电路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。

介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，线路板生产加工厂家，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。


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