机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，河源PCB板，因此在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，PCB板报价，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

高发烫元器件加热管散热器、传热板当pcb线路板中有少数元器件热值很大时(低于3个)时，PCB板供应，可在发烫元器件上添热管散热器或导热管，当溫度还不可以降下去时，可选用带散热风扇的热管散热器，以提高排热实际效果。

针对选用随意热对流蒸发冷却的机器设备，将集成电路芯片(或别的元器件)按纵长方法***，或按横长方法***。

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。