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1、升温速度应限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取决于锡膏和元件。

2、锡膏中助焊剂成分的配方应该契合曲线，保温温度过高会损坏锡膏的性能。

3、***个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜率为3℃/s液相线以上时刻要求50～60s，PCB板定做，峰值温度235～245℃。

4、冷却区，为了避免焊点结晶颗粒长大，避免发生偏析，要求焊点快速降温，PCB板厂家，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的冷却速度为-2～-4℃/s。

经过焊接理论学习能够看出，PCB板加工厂，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。在SMT贴片工艺中，佛山PCB板，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。PCBA制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使SMT完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的SMA合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。

机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

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