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pcb线路板上的元器件放置，初看是没什么规律性可循。但在放置设计方案的情况下依然会从几层面考虑到的。充分考虑数据信号、美观大方、承受力、遇热各个方面。

pcb线路板的信号干扰是电子器件放置先必须考虑到的难题。实际为弱数据信号电源电路和强数据信号电源电路应当分离乃至隔离;高频率一部分与低頻一部分分离;沟通交流一部分与交流电一部分分离留意电源线的迈向;接地线的布局;适度的屏蔽掉、过滤等对策。

机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，pcb制板定制，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

经过焊接理论学习能够看出，pcb制板，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，pcb制板价格，是很杂乱的进程。在SMT贴片工艺中，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。PCBA制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使SMT完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的SMA合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。