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盛鸿德电子有限公司(图)-PCB板厂-重庆PCB板

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SMT加工印刷电路板材料的发展趋势

①使用性能玻璃布基覆铜板,降低介电常数和介质损耗。

②使用改性环氧树脂,提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。

③将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用,使SMB整体的CTE减小。

④绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。

⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。



针对一部分发烫比较严重,PCB板厂,功率大的的电子器件。先应当确保其有优良的排热自然环境,再考虑到放到适合的部位。特别是在精密加工的pcb线路板时要尤其考虑到溫度对前面电源电路的危害。贴片加工中会遭受各种各样外力作用和震动,就必须科学安排板的样子和板上孔的排污。再有就是要充分考虑板的美观大方。终究顾客一工程验收便是首先看外型。


升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线(与图1相同),PCB板定做,其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线,曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出,PCB板工厂,元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃,无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差,重庆PCB板,使PCB外表温度均匀,然后完成较低的峰值温度(235~245℃),避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。


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