SMT加工印刷电路板材料的发展趋势
①使用性能玻璃布基覆铜板,降低介电常数和介质损耗。
②使用改性环氧树脂,提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。
③将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用,使SMB整体的CTE减小。
④绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。
⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。
升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线(与图1相同),PCB板定做,其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线,曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出,PCB板工厂,元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃,无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差,重庆PCB板,使PCB外表温度均匀,然后完成较低的峰值温度(235~245℃),避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
深圳市盛鸿德电子有限公司 手机:𐃄𐃅𐃆𐃇𐃈𐃉𐃊𐃆𐃇𐃆𐃇 电话:𐃉𐃋𐃌𐃌𐃍𐃅𐃈𐃉𐃉𐃎𐃎𐃌𐃊 地址:广东 深圳 深圳市宝安区西乡固戍润东晟工业区(原东方建富西乡愉盛工业区)8栋4楼