FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，smt贴片，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在高温下的回流焊接的影响，smt贴片报价，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，smt贴片厂，起泡等不良。
预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。
根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔位数据，制作高精度的FPC定位模板和专用负载板，使定位销在定位模板上的直径与负载板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔径相匹配。不少FPC由于要维护部份路线或是设想上的缘故原由并非同一个厚度的，有的处所厚而有的处所要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时***FPC是平整的。
SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。杭州迅得科技作为一家专业的SMT贴片加工厂，可为用户提供SMT加工快速打样、高难度SMT贴片加工、特种SMT贴片加工等多种SMT服务。
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