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降低成本，smt贴片，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；

(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；

(3)由于频率特性提高，smt贴片报价，减少了电路调试费用；

(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；

(5)采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%；

传统的手艺焊接由于必须要多人进行点对点式焊接，所以，功率低，成功率也低。选择性波峰焊选用的是先涂助焊剂，后预热，之后喷嘴焊接，流水式作业，无论是什么尺寸的喷嘴都能进行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高几十倍不止。选择性波峰焊选用的是可编程可移动式喷嘴，这种喷嘴灵活多样，smt贴片加工价格，还能通过设定避开一些固定的螺钉和强筋方位，这样就能防止高温损坏零件，smt贴片工厂，还不需求定制焊接托盘，因此，十分适合多种类、小批量的生产方式，在航天航空等范畴有十分广阔的使用远景。

FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在高温下的回流焊接的影响，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。