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针对一部分发烫比较严重，功率大的的电子器件。先应当确保其有优良的排热自然环境，再考虑到放到适合的部位。特别是在精密加工的pcb线路板时要尤其考虑到溫度对前面电源电路的危害。贴片加工中会遭受各种各样外力作用和震动，就必须科学安排板的样子和板上孔的排污。再有就是要充分考虑板的美观大方。终究顾客一工程验收便是首先看外型。

使用的芯片，但有成本付出；使用MASKIC，PCB板加工厂，一般来说MASKIC要比可编程芯片难得多；MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，PCB板设计，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。

使用裸片，PCB板厂家，看不出型号也不知道接线.但芯片的功能不要太容易猜，在那团黑胶里再装点别的东西，如小IC、电阻等；

低峰值温度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值温度，因而损坏器材风险小，能耗少；但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，PCB板，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。

经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。

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