沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气，亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷；可以适当采取如下方法均可:降低铜含量，(往槽液内补充纯水)包括三大组分，适当提高络合剂和稳定剂含量，线路板生产，适当降低槽液的温度等；图形转移过程中显影後水洗不足，线路板生产公司，显***放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题；

少数量铝基板PCB板生产过程中（包括样品生产），大部分外形采用的是锣，由于质软会导致局部受力产生弯曲或者翘曲，同时锣出来的金属丝毛刺会在铝基板表面产生划痕，线路板生产报价，刮伤电路板的表层，使外观不良。针对以上两个常出现的问题，我公司一再强调要求，员工在锣板之前必须要贴表层保护膜，以防止线路板表面被刮伤。在锣板以后必须做滚压校正，***板子的平整度。此外还有一些要求：外观检测中严防铝基板的分层、裂纹和毛刺，毛刺必须要严格打磨。不应该出现油墨起泡、麻点。同时要在包装之前出去保护膜，以***焊盘的清晰。


介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），线路板生产加工价格，这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。


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