质量缺陷的统计:在SMT贴片加工过程中,质量缺陷的统计十分必要,smt贴片报价,它将有助于技术员和管理者,smt贴片价格,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决,提高、稳定产品质量。
其中PM质量控制,即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用,smt贴片,其计算公式如下:
缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。
焊点总数=检测电路板数x焊点
缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量
例如某印制电路板上共有1000个焊点,检测印制电路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出
缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM
(1)点胶量的大小
根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以***有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。
实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。
(2)点胶压力(背压)
目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来***足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可***胶水的供给,反之亦然。
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