质量缺陷的统计：在SMT贴片加工过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于技术员和管理者，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决，提高、稳定产品质量。

其中PM质量控制，即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用，其计算公式如下:

缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。

焊点总数=检测电路板数x焊点

缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量

例如某印制电路板上共有1000个焊点，检测印制电路板数为500，检测出的缺陷总数为20，smt贴片设计，则依据上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

企业在咨询深圳SMT加工厂家时，都会被厂家说明的一些名词所困扰，尤其是焊接方法，不少企业客户更是一头雾水，不知道该如何判别选择。下面就为我们详细说一说选择性波峰焊与手艺焊接的差异，帮我们更好的选择焊接方法，感兴趣的朋友可以参阅一下。

随着现代科技的开展、原材料的提高，焊接质量有了明显的提高，然即使如此，smt贴片加工，依然有一些难以控制的要素存在，天津smt贴片，这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。

此外，贴片加工还存在焊料的质量问题。这类问题都是在生产过程中没有使用自动光学检测设备而造成的，其中许多错误，肉眼根本检测不出来，所以越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，安装需要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。

SMT贴片生产中一般都会产生静电，预防静电的办法有不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。