当发烫元器件量较多时(超过3个)，可选用大的排热罩(板)，它是按pcb线路板板上发烫元器件的部位和高矮而订制的型热管散热器或者在一个大的平板电脑热管散热器上抠出来不一样的元器件高矮部位。将排热罩总体扣在元器件表面，与每一个元器件触碰而排热。但因为电子器件装焊时高矮一致性差，排热实际效果并不太好。一般在电子器件表面加绵软的热改变传热垫来改进排热实际效果。
微带线的参阅平面是PCB内层的地平面，PCB板定制，走线的另一面是暴露在空气中的，这样就构成了走线四周的介电常数并不共同，比方咱们常用的FR4基板介电常数是4.2左右，空气的介电常数是1。而带状线上下两面都有参阅平面，PCB板设计，整个走线是嵌入在PCB线路板基材傍边的，走线四周的介电常数是共同的。这也就构成了带状线上传输的是TEM波，而微带线传输的是准TEM波。
pcb线路板一定要做阻抗。下面从四点介绍一下原因：
1、pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，PCB板，所以就会要求阻抗越低越好，PCB板报价，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层很大的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
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