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伴随着技术的发展,智能手机,平板电脑等一些电子设备都以轻小,便携式为发展趋向化,在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小,以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个关键课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说,在加工过程中,SMT贴片加工的质量终表现为焊点的质量。


当今经济处于迅速发展时期,smt贴片加工价格,人们生活各方面的改善,smt贴片加工厂家,smt贴片加工可能对于大家来说并不是很熟悉,今天就跟大家聊聊关于smt贴片加工的话题,那么smt贴片加工的相关信息有哪些吗?计算要点又有哪些呢?下面小编给大家介绍关于smt贴片加工的基本信息及计算技巧。



smt贴片加工的详情说明:SMT贴片加工胶水及其技术要求:

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。

一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。




质量缺陷的统计:在SMT贴片加工过程中,河南smt贴片,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于技术员和管理者,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决,提高、稳定产品质量。

其中PM质量控制,即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用,smt贴片公司,其计算公式如下:

缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。

焊点总数=检测电路板数x焊点

缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量

例如某印制电路板上共有1000个焊点,检测印制电路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM


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