介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，线路板生产加工价格，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。

当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，天津线路板生产，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。

制作物理边框：在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用，通过合理的物理边框的设定，能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是，一些曲线边缘的板子或转角的地方，物理边框也应设置成弧形，预防尖角划伤工人，线路板生产报价，减轻应力作用***运输过程中的安全性。

微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米，图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米，有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳，线路板生产加工，为均匀粉红色，没有反光；如果颜色不均匀，或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量，槽液温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目；


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