1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。
2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。
3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，smt贴片工厂，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。
质量缺陷的统计：在SMT贴片加工过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于技术员和管理者，smt贴片，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决，提高、稳定产品质量。
其中PM质量控制，即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用，smt贴片公司，其计算公式如下:
缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。
焊点总数=检测电路板数x焊点
缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量
例如某印制电路板上共有1000个焊点，检测印制电路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出
缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM
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