一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,线路板价格,应现在微蚀槽褪镀, 注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,线路板定制,***褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,陕西线路板,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整;
当我们在PCB设计软件上进行设计时,经常会因为平面上看似连接的零部件(电气性能)而实际却未连接的情况,因此当我们根据设计文件开始制版时,顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招,重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。
制作物理边框:在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用,通过合理的物理边框的设定,能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是,一些曲线边缘的板子或转角的地方,物理边框也应设置成弧形,预防尖角划伤工人,线路板加工价格,减轻应力作用***运输过程中的安全性。

微蚀过度会造成孔口漏基材,造成孔口周围起泡现象;微蚀不足也会造成结合力不足,引发起泡现象;因此要加强对微蚀的控制;一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米,有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率;一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳,为均匀粉红色,没有反光;如果颜色不均匀,或有反光说明制程前处理存在质量隐患;注意加强检查;另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目;
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