随着现代科技的开展、原材料的提高，焊接质量有了明显的提高，smt贴片设计，然即使如此，依然有一些难以控制的要素存在，这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。比方，在焊接中，焊料量以及焊接润湿度的把控，一致性的把握，金属化孔过锡率的要求等，尤其是当元器件的引线是镀金时，其必须要在焊接前对其进行除金塘锡操作，否则会影响后面的操作，可以说这一点十分费事。

当今经济处于迅速发展时期，山西smt贴片，人们生活各方面的改善，smt贴片加工可能对于大家来说并不是很熟悉，今天就跟大家聊聊关于smt贴片加工的话题，那么smt贴片加工的相关信息有哪些吗?计算要点又有哪些呢?下面小编给大家介绍关于smt贴片加工的基本信息及计算技巧。

smt贴片加工的详情说明：SMT贴片加工胶水及其技术要求:

SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。

一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

(1)点胶量的大小

根据工作经验，smt贴片价格，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1。5倍。这样就可以***有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定。

实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

(2)点胶压力(背压)

目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来***足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多。压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。

应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可***胶水的供给，反之亦然。

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