一、收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，smt贴片加工厂，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

二、微盲孔空洞：出现在PCB焊盘微盲孔上。如果这个设计位于应力比较大的焊点，smt贴片设计，对可靠性是一个冲击。般可以通过电填空的方法解决。

三、MC微空洞：Cu与高合金间容易出现，一般不会在焊接后立即出现，在高温或高温循环期间会发生原因不是很清楚，它对可幕性有影响。

焊接后的PCB在冲切、运输过程中，也需要减少对贴片的冲击应力、弯曲应力。表面贴装产品在设计时，应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。

深圳SMT贴片加工时各种异常的处理方法：而深圳SMT贴片焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位，塌边有关。所以，首先要避免焊接过急加热情况，要按设定的升温工艺进行焊接。

SMT表面组装技术也更加完善，机器设备作用也在逐步完善，SMT贴片生产加工技术早已慢慢替代传统式插装技术，变成电子器件组装制造行业里较流行的一种加工工艺技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT贴片生产加工技术较大的优点特性，天津smt贴片，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。

SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，smt贴片代加工，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。