机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，pcb制板工厂，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，pcb制板厂家，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

关于PCB电路密度的一个度量标准是每平方英寸的引脚数-或选择您的度量单位。引脚是组件和布线密度的替代品。您可以在摘要工程图报告中找到计算出的值。

否则，pcb制板报价，请运行自动放置功能，湖北pcb制板，然后运行查询以仅查找引脚。记下该数字作为分子。计算或提取可用的放置区域将为您提供分母。将顶部除以底部可以得到PCB密度“约一”的比率。“某物”的数字越高，布局就越有趣。更高的数字就像获得荣誉；您将必须赢得它。

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。