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沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。


接插件(插座):接插件一般有一面比较高和完整,线路板加工,线路板上的图形一般有一面加粗线印刷或双线印刷,要求接插件比较高和完整的一端对应线路板上加粗线印刷或有双线印刷的的一端。

互感器:在互感器上有两个锥型的结构,线路板工厂,在线路板的图示上有一端有圆点或有加粗的印刷,线路板公司,要求互感器有两个锥型的一端对应线路板上有圆点或有加粗的印刷的一端。





层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减少信号间的干扰。

增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。

对重要的信号线进行包地处理,可以***提高该信号的抗干扰能力,线路板,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其他信号。

信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。

去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。

数字地、模拟地连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有线的高频铁氧体磁珠。


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