4、减成法工艺中印制电路分为几类？写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。a、非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。b、全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。c、PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。
另一方面飞针测试也有部分缺点，测试探针与通路孔和测试焊盘上的焊锡发生物理接触，可能会在焊锡上留下小凹坑。而对于某些OEM客户来说，这些小凹坑可能被认为是外观缺陷，线路板生产价格，造成拒绝接收。不过目前已经有些较好飞针测试设备厂商已经研发出新技术，线路板生产，采用“软着陆”即可避免在焊锡上留下明显凹坑，线路板生产厂家，甚至可以在陶瓷片上进行测试。此外，因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚，所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。
深圳市盛鸿德电子有限公司 手机：𐃄𐃅𐃆𐃇𐃈𐃉𐃊𐃆𐃇𐃆𐃇 电话：𐃉𐃋𐃌𐃌𐃍𐃅𐃈𐃉𐃉𐃎𐃎𐃌𐃊 地址：广东 深圳 深圳市宝安区西乡固戍润东晟工业区(原东方建富西乡愉盛工业区)8栋4楼
