SMT贴片加工，工艺的发展：SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。主要体现在：1.随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，smt贴片加工厂家，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在高温下的回流焊接的影响，smt贴片定做，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，起泡等不良。

预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，smt贴片设计，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，海南smt贴片，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。

BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。