SMT加工中手艺焊接较大的弊端便是人为要素，为什么焊接工薪资不等，原因就在这里。经验丰富的老焊接工，smt贴片公司，总能凭仗自己的经验和方法处理好焊接，而新手就难以满足高质量的要求，因此接到的订单往往都是低质量要求的。不仅如此，在手艺焊接进程中，随着电路板密度的提高，厚度的怎大，焊接热容量也会大大增加，此时焊接技能不过关很简单导致热量不足，形成虚焊或者是爬高温度不行的情况。假如过度焊接，则会导致温度过高，延伸焊接实践，损伤电路板，呈现焊盘脱落的情况。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 对比度（CONTRAST）(4). 无对比度（NO CONTRAST）(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）(6). 无水平线(7). 垂直线（VERTICAL LINE）(8). 无垂直线(9). 亮度***比（PERCENT WHITE）和暗***比（PERCENTBLACK）激光/红外线组合式检测系统原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收***，检测时会使焊接点温度快速上升，smt贴片，使热过程曲线处于高水平。

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，smt贴片工厂，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，smt贴片厂，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。

降低成本，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。

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