络离子是一种由简易化学物质相互影响而产生的“分子结构化学物质”。在含络离子的镀液中﹐危害电镀工艺实际效果的主要是主盐与络合剂的相对性成分﹐即络合剂的分散量﹐而不是肯定成分。
缓冲剂就是指用于平稳水溶液ph酸碱度的化学物质。这类化合物一般是由弱酸性和弱酸性盐或碱性和碱性盐构成的﹐能使水溶液碰到碱或酸时﹐水溶液的pH值变化幅度缩少。
PCB外层电路的蚀刻工艺，一.概述：目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，福建pcb制板，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，pcb制板定制，其余的将形成所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，pcb制板价格，全板镀铜的较大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
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