2.电气预设要求(1)尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；(2)每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，线路板生产价格，且尽可能接近元件，2.54mm之内；(3)电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；(4)测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；(5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
产生原因：凹、凸模间隙过小，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。
凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。
刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。
解决方法：合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。
及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。
确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。
确保模具安装垂直平稳。
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