我司近来铝基板订单大增，铝基板比玻纤板较重且质软，在运输途中容易出现问题，现公司通知包装部同事，严格规范铝基板包装，如果出现问题，需要承担责任。

铝基电路板是以铝材为基材的敷铜电路板，由于铝基材质软，属于金属面容易被划伤，所以我公司现在严格要求外观包装检验，线路板价格，以***客户对产品的外观要求。

包装过程一定是真空包装，同时每包包装上下一定要用硬纸板固定，以防止在运输过程中出现扭曲现象。外包装一定要用气泡膜封装好，同时***纸箱的干燥度。每个纸箱不能超过20KG的包装。

再是从选材上来检查，电路板的导线因为通过电流会引发温度上升，线路板公司，而且加上常规的板材选用都是有规定的环境温度要求的，一般不会超过125℃。所以在设计上要考虑上元件按照使用时所散发的热度点，然后尽可能的选择覆铜箔厚点的或者可以选择耐高温的板材来制作，只是成本问题要略高一点。当然也可以在产品需求允许的情况下选择铝基，陶瓷基等热阻小的板材。

关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设测试焊盘，以***焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。1.工艺预设要求(1)测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm；(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；(3)测试点较好的镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以***靠患上住接地，延长探针施用寿命(4)测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；(5)测试点需放置在定位孔（配合测试点用来定位，线路板厂家，用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；(6)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，浙江线路板，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；（8）测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

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