smt加工/贴片加工基本工艺要素:丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，湖北smt贴片，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C。环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，smt贴片厂家，出现拉丝现象。

环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予***，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

质量缺陷的统计：在SMT贴片加工过程中，smt贴片设计，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于技术员和管理者，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决，提高、稳定产品质量。

其中PM质量控制，即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用，其计算公式如下:

缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。

焊点总数=检测电路板数x焊点

缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量

例如某印制电路板上共有1000个焊点，smt贴片供应，检测印制电路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM