目前的电子管pcb电路板，主要由以下组成：线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具，PCB板，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，PCB板报价，组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

pcb代工代料的制造技术的未来发展趋势是朝着高密度，高精度，细孔，细线，PCB板加工厂，小间距，高可靠性，多层，高速传输，重量轻和性能薄的方向发展。使用pcb代工代料有很多优点：可以减少接线和组装错误，并节省设备维护，调试和检查时间；设计可以标准化，PCB板价格，有利于互换；配线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化；有利于机械化和自动化生产，提高劳动生产率，降低电子设备成本，通过pcb代工代料生产的电路板的抗弯性和精度尤其适用于高精度仪器。


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