此外，贴片加工还存在焊料的质量问题。这类问题都是在生产过程中没有使用自动光学检测设备而造成的，SMT贴片代加工定做，其中许多错误，肉眼根本检测不出来，所以越来越多的人意识到表面贴装产品质量低劣所带来的不良后果，重庆SMT贴片代加工，安装需要的自动光学监测装置，以减少质量低劣所带来的损失。

SMT贴片生产中一般都会产生静电，预防静电的办法有不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线。

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，SMT贴片代加工设计，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。

BGA焊接已经是非常难的事情了，SMT贴片代加工公司，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。

降低成本，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；

(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；

(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用；

(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；

(5)采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%；