层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减少信号间的干扰。

增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。

对重要的信号线进行包地处理，可以***提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，线路板生产加工厂，使其不能干扰其他信号。

信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。

去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。

数字地、模拟地连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有线的高频铁氧体磁珠。

关键性元件需要在PCB线路板上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，线路板生产设计，必须另外预设测试焊盘，以***焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。1.工艺预设要求(1)测试点间隔PCB线路板边缘需大于5mm；(2)测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；(3)测试点较好的镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以***靠患上住接地，延长探针施用寿命(4)测试点需放置在元件周围1mm之外，线路板生产，制止探针和元件撞击；(5)测试点需放置在定位孔（配合测试点用来定位，用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；(6)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，线路板生产公司，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；（8）测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

当我们在PCB设计软件上进行设计时，经常会因为平面上看似连接的零部件（电气性能）而实际却未连接的情况，因此当我们根据设计文件开始制版时，顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招，重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。

制作物理边框：在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用，通过合理的物理边框的设定，能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是，一些曲线边缘的板子或转角的地方，物理边框也应设置成弧形，预防尖角划伤工人，减轻应力作用***运输过程中的安全性。