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pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，pcb制板，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术，pcb制板加工厂，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、性能化。

既然和其他走线相同，那么一些常用的布线规矩对蛇形线也是适用的，同时因为蛇形线的特殊结构，在布线时要注意到，比方尽量让蛇形线彼此平行的部分远一点，短一点，也便是俗话说的绕大弯，pcb制板加工厂家，不要在小范围内绕的太密太小。这都有助于减小信号干扰。蛇形线因为人工的增加了线长，对信号必定是有坏的影响的，所以在系统中只要能满足时序要求，能不用就不要用。

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