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2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，PCB板，因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术，它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、性能化。

七，板费，此主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板则耗用越多的PCB基材，PCB板设计，而PCB基材是电路板生产中原材料开支较大的一块，PCB板厂，故一般价格计算都是按尺寸乘上固定板费系数。其他的费用如固定的工程费和菲林费用，菲林费用的价格基数是不变的，但是电路板层数越多则耗用的菲林张数越多，故费用也将越高，PCB板厂家，工程费主要涉及到工程资料的处理和生产工具的制作，层数约多的板制作时间越长，则工程费收的也越高，但此费用一般是固定。

镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。当发现用同样配比的光亮剂在相近镀液温度条件下，其消耗量比正常值高许多，则应怀疑有机杂质过多。有机溶液过多，镀液中并无铜粉;，但镀层上会析出附着力不好的铜粉状析出物。此时应处理镀液中的有机杂质。另外，千万不要忽略有机杂质对低电流密度区光亮性的不良影响，电流小时对有机杂质的敏感性还特别强。实践证明，久未处理的光亮镀铜液，单用39/L活性炭吸附有机杂质，霍耳槽试片低电流密度区全光亮范围就可能扩展几毫米。

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