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空洞其实不是一个的坏事，在pcba工艺中以它出现的相关焊接质量问题甚至都不会进入到前5名。而且当由焊料凝固产生的收缩导致的空洞也不是由贴片加工厂直接的加工形成的，SMT贴片代加工设计，而且由于选用了不合理的焊膏。

那么下面我们就结合smt过程中空洞产生的其他问题来跟大家一起来分享一下：

收缩空洞：它是由焊料的凝固收缩形成的，大多数SAC焊料以及其他无铅焊料一般凝固时会发生收缩。

这类空洞一般不会出现在PCB与焊盘界面，不会影响可靠性(不存在裂纹扩展到焊料与PCB的界面的可能)

根据电路板的CAD文件，SMT贴片代加工厂家，读取FPC的孔位数据，制作高精度的FPC定位模板和负载板，使定位销在定位模板上的直径与负载板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔径相匹配。不少FPC由于要维护部份路线或是设想上的缘故原由并非同一个厚度的，有的处所厚而有的处所要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时***FPC是平整的。

可为用户提供SMT加工快速打样、高难度SMT贴片加工、特种SMT贴片加工等多种SMT服务。SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，SMT贴片代加工，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。

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