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SMT加工印刷电路板材料的发展趋势

①使用性能玻璃布基覆铜板，降低介电常数和介质损耗。

②使用改性环氧树脂，提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。

③将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用，使SMB整体的CTE减小。

④绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。

⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。

1、升温速度应限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取决于锡膏和元件。

2、锡膏中助焊剂成分的配方应该契合曲线，山东PCB光板，保温温度过高会损坏锡膏的性能。

3、***个温度上升斜率在峰值区入口，典型的斜率为3℃/s液相线以上时刻要求50～60s，PCB光板设计，峰值温度235～245℃。

4、冷却区，为了避免焊点结晶颗粒长大，避免发生偏析，要求焊点快速降温，PCB光板定制，但还应特别注意减小应力。例如，陶瓷片状电容的冷却速度为-2～-4℃/s。

所低峰值温度曲线，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降PCB外表温差在回流区，PCB光板加工厂家，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。