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随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,线路板厂,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,线路板厂家,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。


自动布线:protel 99 SE 提供了强大的自动布线功能,可以对布置好的元件进行自动布线,一般情况下,自动布线不会出错。

手动调整:自动布线完成后,用户可以对比较特殊的元件进行调整,线路板工厂,以***符合相应的规则,线路板,从而***电路板的抗干扰性达到标准。

保存输出。对元件布线并进行正确的调整后,即完成了印制电路板的设计,然后打印图纸并保存输出




层间布线方向应该取垂直方向,就是顶层为水平方向,底层为垂直方向,这样可以减少信号间的干扰。

增加接地的覆铜可以减小信号间的干扰。

对重要的信号线进行包地处理,可以***提高该信号的抗干扰能力,当然还可以对干扰源进行包地处理,使其不能干扰其他信号。

信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。

去耦电容。在集成电路的电源段跨接去耦电容。

数字地、模拟地连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有线的高频铁氧体磁珠。


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