所低峰值温度曲线，PCB板加工厂家，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降PCB外表温差在回流区，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。
经过焊接理论学习能够看出，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，云南PCB板，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，PCB板报价，是很杂乱的进程。在SMT贴片工艺中，有必要运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。PCBA制作中一起还要掌握正确的工艺办法，并经过工艺控制，使SMT完成经过印刷焊膏、贴装元器材、从再流焊炉出来的SMA合格率完成零（无）缺点或挨近零缺点的再流焊接质量，一起还要求一切的焊点到达一定的机械强度，只有这样的产品才能完成高质量、高可靠性。
机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。
对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。
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