升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，PCB光板供应，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，PCB光板加工厂家，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

机器设备内印制电路板的排热关键借助气体流动性，天津PCB光板，因此在设计方案时要科学研究气体流动性途径，合理布局元器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性，因此在pcb电路板上配备元器件时，要防止在某一地区留出很大的航线。整个机械中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。

对溫度较为比较敏感的元器件是安装在溫度较少的地区(如机器设备的底端)，千万别将它放到发烫元器件的上方，好几个元器件好在水准表面交叠合理布局。

防腐剂就是指不容易***更改涂层导电率﹐而能明显改进涂层特性的化学物质。依据在镀液中起着的功效﹐防腐剂可分成﹕抛光液﹐平整剂﹐和抑雾剂等。

镀液里能推动阳极氧化活性的化学物质称阳极氧化活性剂。阳极氧化活性剂的功效是提升阳极氧化刚开始钝化处理的电流强度﹐进而确保阳极氧化处在活性情况而能一切正常地融解。阳极氧化活性剂成分不够时阳极氧化融解异常﹐主盐的成分降低较快﹐危害镀液的平稳。比较严重时﹐电镀工艺不可以一切正常开展。