所低峰值温度曲线，便是首要加过缓慢升温和充分预热，下降PCB外表温差在回流区，PCB光板供应，大元件和大热容量方位一般都滞后小元件抵达峰值温度。、图3是低峰值温度（230-240℃）曲线示意图。图中，实线为小元件的温度曲线，PCB光板公司，虚线为大元件的温度曲线。当小元件抵达峰值温度时坚持低峰值温度、较宽峰值时刻，让小元件等候大元件；等大元件也抵达峰值温度并坚持几秒钟，然后再降温。经过这种措施可防损坏元器材。


印刷电路板（pcb）制造技术不仅朝着高密度、多层电路板方向发展，PCB光板，伴随着印刷电路板（pcb）制造的材料有半导体技术、SMT贴片加工组装技术紧密结合，电子行业的发展大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，印刷电路板（pcb）制造、半导体与SMT贴片组装三者的界限慢慢模糊，渐渐地融合在一起，推动了电子pcb制造行业向更***、高可靠、低成本方向发展。对于SMT贴片加工厂的考验也再越来越严峻，目前的更新换代导致SMT贴片加工厂的设备更新换代成本也越来越高。

将功能损耗和发烫较大的元器件布局在排热位置周边。不必将发烫较高的元器件置放在印制电路板的角落里和四周边沿，除非是在它的周边分配有热管散热。在设计方案输出功率电阻器时尽量挑选大一些的元器件，且在调节印制电路板合理布局时使之有充足的排热室内空间。

防止pcb线路板上网络热点的集中化，尽量地将输出功率匀称地遍布在pcb线路板板上，维持pcb线路板外表温度特性的匀称和一致。通常设计过程时要做到严苛的分布均匀是比较艰难的，但一定要防止功率太高的地区，以防出現过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。

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