FPC板子较柔嫩,出厂时普通不是真空包装,smt贴片加工,在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份,需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理,将水分缓慢强行排出。否则,在高温下的回流焊接的影响,水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC,smt贴片代加工,很容易导致FPC脱层,起泡等不良。
预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时,特殊教育情况下,可以将温度调高至125℃以上,但需相应有效缩短烘烤完成时间。
SMT加工中手艺焊接较大的弊端便是人为要素,为什么焊接工薪资不等,原因就在这里。经验丰富的老焊接工,总能凭仗自己的经验和方法处理好焊接,而新手就难以满足高质量的要求,因此接到的订单往往都是低质量要求的。不仅如此,在手艺焊接进程中,随着电路板密度的提高,厚度的怎大,焊接热容量也会大大增加,此时焊接技能不过关很简单导致热量不足,形成虚焊或者是爬高温度不行的情况。假如过度焊接,则会导致温度过高,延伸焊接实践,海南smt贴片,损伤电路板,呈现焊盘脱落的情况。

随着现代科技的开展、原材料的提高,焊接质量有了明显的提高,然即使如此,依然有一些难以控制的要素存在,smt贴片定制,这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。比方,在焊接中,焊料量以及焊接润湿度的把控,一致性的把握,金属化孔过锡率的要求等,尤其是当元器件的引线是镀金时,其必须要在焊接前对其进行除金塘锡操作,否则会影响后面的操作,可以说这一点十分费事。
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