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其间，V是在介质中的传播速度，C是光速，Er是介质的介电常数。经过这个公式咱们就能轻松的核算出信号在PCB走线上的传输速度。比方咱们把FR4基材的介电常数简略以4来带入公式核算，也便是信号在FR4基材中的传输速度是光速的一半。可是表层走线的微带线，因为一半在空气中，一半在基材中，PCB光板厂家，介电常数会略有降低，PCB光板报价，这样传输速度会比带状线略快一些。常用的经验数据便是微带线的走线大约为140ps/inch，带状线的走线大约为166ps /inch。

在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)；

多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等；

将一些地址、数据线交叉(除RAM外，软件里再换回来)；

pcb采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内.此方法成本较高，四川PCB光板，只适用于产品，增加抄板难度；

使用其它定制的配套件；

申请，鉴于知识产权保护的环境太差，PCB光板价格，国外优选的方法在咱们这只能放在后一条。

升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

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