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线路板生产设计-江西线路板生产-盛鸿德电子

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当我们在PCB设计软件上进行设计时,经常会因为平面上看似连接的零部件(电气性能)而实际却未连接的情况,江西线路板生产,因此当我们根据设计文件开始制版时,顺序操作是非常重要的。今天我们通过以下三招,重点解决下PCB制版过程中容易发生的问题。

制作物理边框:在原板上制作一个封闭的物理边框对后期的元器件的布局、布线都是一个约束作用,线路板生产设计,通过合理的物理边框的设定,能够更规范的进行元器件的逐个焊接以及布线的准确性。但是特别注意的是,一些曲线边缘的板子或转角的地方,物理边框也应设置成弧形,预防尖角划伤工人,减轻应力作用***运输过程中的安全性。




介质厚度:阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后,测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时,需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化(PP)片的厚度及层压后的厚度(同时还需要了解板材成本及制作的简单化),这个厚度除跟内芯板、半固化(PP)片相关外,还跟上下线路的图形分布相关,同一张半固化(PP)片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时,线路板生产厂家,还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的,即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。


特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说,因为基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。

这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,线路板生产定制,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工重要注意控制,以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时,也会存在黑化棕化不良,颜色不均,局部黑棕化不上的问题。

2.板面在机加工(钻孔,层压,铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。




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