介质厚度：阻抗与其成正比。介质厚度主要由生产中的叠层在经过层压后，测量实际的介质而得出的。故PCB 设计师在考虑介质厚度时，需要事先了解PCB 制造商的常用内芯板及半固化（PP）片的厚度及层压后的厚度（同时还需要了解板材成本及制作的简单化），这个厚度除跟内芯板、半固化（PP）片相关外，还跟上下线路的图形分布相关，同一张半固化（PP）片在两张大铜面间压合跟在两张线路之间压合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗时，还需要考虑这个厚度是否含铜箔的厚度。一般两位小数的内芯板厚度是不含铜箔的，即两位小数的内芯板厚度为介质厚度+两层铜箔厚度。

二极管：普通二极管：在有色环的那一端对应线路板上有两根横线的那一端。

发光二极管：在灯罩里面有一个小红星的图形，比较大的那一个小旗对应线路板上二极管符号负极的那一端。

三极管：三极管符号有两面，线路板生产，一面是一个圆弧形，另一面是一个平面。平面的一端对应线路板上符号平面的那一端。

排阻：在排阻上面写着规格型号，在上面有一个圆点。圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端

排容：在排容上面写着规格型号，在上面有一个圆点。圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端。

微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，线路板生产公司，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米，图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米，有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳，为均匀粉红色，没有反光；如果颜色不均匀，或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量，槽液温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目；


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