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线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,线路板销售,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:

1.板面清洁度的问题;

2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。

所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。

镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,造成镀层间不同程度分离现象。




元件的布局规范化:(1)放置顺序

有经验的安装师傅会先放置与结构有关的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类。然后通过软件对其进行锁定,***后期放置其他元器件时对固定位置的元器件有所移动或影响。复杂的板子,线路板定制,我们可以分根据放置顺序,多操作几遍。

(2)注意布局对散热的影响

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路,应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置,线路板设计,便于热量散发,不要集中在一个地方,也不要高电容太近以免使电解液过早老化。




随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度,加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展,江苏线路板,电子设备正向体积缩小,质量减轻的方向发展;单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此,就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。


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