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图形层的滥用：1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，北京线路板生产，使之造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，线路板生产报价，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。

线路板厂家要求的字符尺寸为0.8*1.5MM。为此尺寸，小于印出来会不清晰。另外就是字符不能上焊盘，所有焊盘的字符需要去掉。

过孔到线，过孔到孔问题：在设计中过孔到线至少要***有0.2MM的间距，孔到孔0.3MM的间距，在生产过程中过孔，线路板生产工厂，焊盘，线路板生产公司，线路都是需要补偿的。原稿图纸需要留有间距也方便在处理生产图纸有足够的位置进行补偿，如果生产图纸不补偿，通过蚀刻后，成品就一定会小于设计。

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