阻焊厚度：阻抗与其成反比。对于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天线微带板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在丝印前后的

阻抗值是不同的，故这也是一个需要考虑的参数，也需要向PCB 制造商了解，且印在线路上的阻焊与印在基材上的阻焊的厚度是不同的。

上述3个主要的参数，影响的是介质厚度，线路板定做，其次是介电常数和线宽，线路板供应，之后是铜厚，影响较小的是阻焊厚度。

产生原因：凹、凸模间隙过小，线路板，造成在凸模和凹模两侧产生裂纹而不重合，断面两端发生两次挤压剪切。

凹、凸模间隙过大，当凸模下降时，裂纹发生晚，像撕裂那样完成剪切，造成裂纹不重合。

刃口磨损或出现圆角与倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整个断面产生不规则的撕裂。

解决方法：合理选择凹、凸模的冲裁间隙。这样的冲裁剪切介于挤压和拉伸之间，线路板定制，当凸模切入材料时，刃口部形成楔子，使板材产生近于直线形的重合裂纹。

及时对凹、凸模刃口所产生的圆角或倒角进行整修。

确保凹、凸模的垂直同心度，使配合间隙均匀。

确保模具安装垂直平稳。

为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑。

1，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。

2，走线必须按照45度角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。

3，走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

4，过孔数量越少越好。