1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。

2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，smt贴片加工厂，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝。粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，安徽smt贴片，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

对于以上各参数的调整，SMT加工厂家应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，smt贴片报价，进而排除。

总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要***生产质量，又能提高生产效率。

盛鸿德给大家简单介绍一些检测方法：

一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，smt贴片公司，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。