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质量缺陷的统计：在SMT贴片加工过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于技术员和管理者，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决，提高、稳定产品质量。

其中PM质量控制，即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用，其计算公式如下:

缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。

焊点总数=检测电路板数x焊点

缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量

例如某印制电路板上共有1000个焊点，检测印制电路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

SMT表面组装技术也更加完善，机器设备作用也在逐步完善，smt贴片公司，SMT贴片生产加工技术早已慢慢替代传统式插装技术，变成电子器件组装制造行业里较流行的一种加工工艺技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT贴片生产加工技术较大的优点特性，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。

SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，湖南smt贴片，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。

根据电路板的CAD文件，读取FPC的孔位数据，制作高精度的FPC定位模板和负载板，smt贴片供应，使定位销在定位模板上的直径与负载板上的定位孔和FPC上的定位孔的孔径相匹配。不少FPC由于要维护部份路线或是设想上的缘故原由并非同一个厚度的，smt贴片报价，有的处所厚而有的处所要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时***FPC是平整的。

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