SMT工作对贴片胶水的要求:
(1) 胶水应具有良机的触变特性。
(2)不拉丝。
(3)湿强度高。
(4) 无气泡。
(5)胶水的固化温度低,smt贴片加工,固化时间短。
(6)具有足够的固化强度。
(7)吸湿性低。
(8)具有良好的返修特性。
(9)***性。
(10)颜色易识别,便于检查胶点的质量。
(11)包装。封装型式应方便于设备的使用。
在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。
贴片失败,如果无法找到元器件,可以考虑下列因素进行检查并处理。
用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差,应当根据检查后的实际值进行校正。
拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。
编织物进料器的塑料膜没撕开,通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,所以供料器须重新调整。
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