胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，smt贴片厂，则胶点会变小，甚至拉丝。粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

对于以上各参数的调整，SMT加工厂家应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。

总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要***生产质量，又能提高生产效率。

1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，smt贴片加工厂家，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。

2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。

如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。

图像处理不准确，smt贴片工厂，需重新照图。

元器件引脚变形。

元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，smt贴片，可将弃件集中起来，重新照图。

如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。

吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。