这个环节是容易看出实力的一个点，很多SMT贴片厂家连基本的SPI锡膏检测仪都没有配备，更别提有什么X-ray，或者3Dspi了，这些近几年出来的新设备对于品质的管控是非常有帮助的。如果厂家在做产品的时候，对于精度控制要求比较严格的产品来说将无法达成应有的效能和品质。另外还有选择性波峰焊，对于提升焊点的透锡率是一台起着决定性作用的设备。
当smt贴片加工生产完成之后，就到了测试和相关的出货环节，测试目前主要由加工厂提供的高低温老化测试、信号测试、ICT测试、烧录测试等等，smt贴片工厂，以及对于组织过程中的生产流程管控。
伴随着技术的发展，智能手机，平板电脑等一些电子设备都以轻小，便携式为发展趋向化，在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小，smt贴片厂，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个关键课题。焊点作为焊接的桥梁，湖北smt贴片，它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说，在加工过程中，SMT贴片加工的质量终表现为焊点的质量。
随着现代科技的开展、原材料的提高，焊接质量有了明显的提高，然即使如此，依然有一些难以控制的要素存在，这些要素也导致焊接进程中会呈现不可控情况。比方，在焊接中，焊料量以及焊接润湿度的把控，一致性的把握，金属化孔过锡率的要求等，尤其是当元器件的引线是镀金时，其必须要在焊接前对其进行除金塘锡操作，否则会影响后面的操作，可以说这一点十分费事。
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